德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。 【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！

上一篇：去年四季度我国中小企业发展指数上升0.1点

中国中小企业协会今天（12日）发布，2024年四季度，中国中小企业发展指数为89.0，相比三季度上升0.1点。四季度，反映企业总体经营状况的综合经营指数，反映企业订单、生产、销售以及库存等方面供需状况的市场指数均

下一篇；海通策略：历史上春季行情年年有 2025年春季行情或正孕育中

海通策略研报称，春季行情是A股市场经典的“日历效应”之一，近期市场整体表现偏弱，不少投资者非常关注2025年春季行情是否还会如约而至。核心结论：①历史上春季行情年年有，但开启时间与上年三四季度行情有关，若