耐科装备(688419)在互动平台表示，半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。 【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！

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企查查APP显示，近日，上海科源固能新能源科技有限公司成立，法定代表人为王炜，注册资本1000万元，经营范围包含：储能技术服务；新型陶瓷材料销售；电池制造【分支机构经营】；新型膜材料制造【分支机构经营】等。